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[P50探針系列]測(cè)試探針P50-F

產(chǎn)品名稱：P50-F、PA50-F
所屬分類：測(cè)試探針
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：測(cè)試探針外徑為0.68mm，頂針總長(zhǎng)為16.55mm測(cè)試探針、頂針、彈簧針、PCB測(cè)試針、ICT測(cè)試針、測(cè)試架探針
產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）:
針管:磷銅管鍍金
彈簧：不銹鋼線
針桿：鈹銅或SK4鍍金或銠
套管：磷銅鍍金‘
鉆孔尺寸：0.90mm
額定電流：3安培
接觸彈力：75g
訂購熱線：400-183-6682

2023-03-01 http://www.xhbbf.com/Products/ceshitanzhenP50-F.html

[P75探針系列]測(cè)試探針P75-LM2

產(chǎn)品名稱：P75-LM2、PA75-LM2
所屬分類：測(cè)試探針
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：測(cè)試探針外徑W為1.02mm，頂針總長(zhǎng)為16.55mm測(cè)試探針、頂針、彈簧針、PCB測(cè)試針、ICT測(cè)試針、測(cè)試架探針
產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）:
針管:磷銅管鍍金
彈簧：不銹鋼線
針桿：鈹銅或SK4鍍金或銠
套管：磷銅鍍金‘
鉆孔尺寸：1.4mm
額定電流：3安培
接觸電阻：50毫歐姆
接觸彈力：100g
訂購熱線：400-183-6682

2022-03-09 http://www.xhbbf.com/Products/ceshitanzhenP75-LM2.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-UJ-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：058-UJ-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-31 http://www.xhbbf.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-UB-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：058-UB-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-31 http://www.xhbbf.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-JU-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：058-JU-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-31 http://www.xhbbf.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-JB-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：058-JB-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓 頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-31 http://www.xhbbf.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-BU-8.8L

產(chǎn)品型號(hào)：058-BU-8.8L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-31 http://www.xhbbf.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-BU-6.3L

產(chǎn)品型號(hào)：058-BU-6.3L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為Z爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-31 http://www.xhbbf.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針038-JB-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：038-JB-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.38mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-29 http://www.xhbbf.com/Products/shuangtoutanzhen038-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針 038-BB-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：038-BB-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.38mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型均為尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-29 http://www.xhbbf.com/Products/shuangtoutanzhen038-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針 031-UU-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：031-UU-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.31mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型均為爪頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-29 http://www.xhbbf.com/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針031-JJ-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：031-JJ-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.31mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型均為圓頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-28 http://www.xhbbf.com/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針031-BU-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：031-BU-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.31mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為 尖頭、爪頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-28 http://www.xhbbf.com/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針031-BF-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：031-BF-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.31mm，總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為 尖頭、爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-28 http://www.xhbbf.com/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[P50探針系列]測(cè)試探針P50-E

產(chǎn)品名稱：P50-E、PA50-E
所屬分類：測(cè)試探針
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：測(cè)試探針外徑為0.68mm，頂針總長(zhǎng)為16.55mm，測(cè)試探針、頂針、彈簧針、PCB測(cè)試針、ICT測(cè)試針、測(cè)試架探針
產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）:
針管:磷銅管鍍金
彈簧：不銹鋼線
針桿：鈹銅或SK4鍍金或銠
套管：磷銅鍍金‘
鉆孔尺寸：0.90mm
額定電流：3安培
接觸彈力：75g
訂購熱線：400-183-6682

2019-03-29 http://www.xhbbf.com/Products/ceshitanzhenP50-E.html

[P50探針系列]測(cè)試探針P50-B

產(chǎn)品名稱：P50-B、PA50-B
所屬分類：測(cè)試探針
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：測(cè)試探針外徑為0.68mm ，總長(zhǎng)度為16.55mm，測(cè)試探針、頂針、彈簧針、PCB測(cè)試針、ICT測(cè)試針、測(cè)試架探針
產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）:
針管:磷銅管鍍金
彈簧：不銹鋼線
針桿：鈹銅或SK4鍍金或銠
套管：磷銅鍍金‘
鉆孔尺寸：0.90mm
額定電流：3安培
接觸彈力：75g
訂購熱線：400-183-6682

2019-03-29 http://www.xhbbf.com/Products/ceshitanzhenP50-B.html

[P50探針系列]測(cè)試探針P50-A

產(chǎn)品名稱：P50-A、PA50-A....
所屬分類：測(cè)試探針
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：針的外徑是0.68mm,總長(zhǎng)度為16.5mm，測(cè)試探針、頂針、彈簧針、PCB測(cè)試針、ICT測(cè)試針、測(cè)試架探針
產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）:
針管:磷銅管鍍金
彈簧：不銹鋼線
針桿：鈹銅或SK4鍍金或銠
套管：磷銅鍍金‘
鉆孔尺寸：0.90mm
額定電流：3安培
接觸彈力：75g
訂購熱線：400-183-6682

2019-03-29 http://www.xhbbf.com/Products/ceshitanzhenP50-A.html

[P11探針系列]測(cè)試探針P11-Q2

產(chǎn)品名稱：PA11-Q2、P11-Q2、
所屬分類：測(cè)試探針
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：大四爪頭探針、測(cè)試探針、頂針、彈簧針、PCB測(cè)試針、鍍金探針、ICT測(cè)試針、測(cè)試架探針
訂購熱線：400-183-6682
產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）
針管:磷銅管鍍金
彈簧：不銹鋼線
套管：黃銅管鍍金
鉆孔尺寸：1.40mm
額定電流：3安培
接觸電阻：50毫歐姆
接觸彈力：120g

2019-03-08 http://www.xhbbf.com/Products/ceshitanzhenP11-Q2.html